반도체 전공정 관련주 추천 TOP10(대장주,수혜주)

 

 

삼성전자가 사상 최대 실적을 기록하면서 반도체 전공정 관련주들이 강한 상승세를 보이고 있습니다. AI 반도체 시장 확장, 파운드리 투자 확대, 그리고 HBM·EUV 공정 수요 급증으로 전공정 장비 기업들이 직접적인 수혜를 받고 있습니다. 이번 포스팅에서는 반도체 전공정 대장주 및 관련주 TOP10을 정리하고, 각 기업의 핵심 사업과 연관 포인트를 함께 소개합니다.

반도체 전공정 관련주 TOP10

HPSP

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 전 세계 유일하게 상용화한 기업으로, 반도체 소자 계면 결함을 제거해 트랜지스터 성능과 신뢰성을 높이는 핵심 장비를 공급합니다. 기존 고온 어닐링 장비가 10nm 이하 선단공정에서 한계가 있는 반면, HPSP는 2nm 이하 초미세 공정까지 적용 가능한 저온·고압 어닐링 기술을 보유하고 있어 한국판 ASML로 불립니다. AI 반도체·HBM 라인 확대에 따라 전공정 장비 수요가 급증하면서 대장주로 부각되고 있습니다.

원익IPS

원익IPS는 반도체·디스플레이용 증착(CVD, ALD) 및 열처리 장비를 주력으로 생산하는 글로벌 장비 제조사입니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 공정 라인에 PECVD·ALD 장비를 공급하고 있으며, HBM과 첨단 로직 공정에 필요한 박막 증착 기술을 선도하고 있습니다. 국산 장비 기술력 강화와 CAPEX 확대의 직접 수혜를 받고 있어 반도체 전공정 대표주로 꼽힙니다.

유진테크

유진테크는 LPCVD(저압 화학기상증착) 기술을 기반으로 한 박막 형성 장비 전문 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 제품을 공급하고 있으며, 미세 공정용 BlueJay·Albatross 장비가 글로벌 탑티어 메모리 제조사의 주력 공정에 적용되고 있습니다. 메모리 적층화와 미세화 트렌드에 따라 고유전율 증착 장비 수요 증가의 직접 수혜주로 분류됩니다.

주성엔지니어링

주성엔지니어링은 CVD·ALD·Etch 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 반도체 장비 전문기업입니다. 메모리·비메모리 전공정 장비를 모두 생산하며, 화합물 반도체 및 OLED 증착 기술까지 영역을 확장하고 있습니다. ALD 장비 국산화와 3D NAND용 고단화 대응 장비로 미세공정 확대의 핵심 수혜주로 평가받습니다.

 

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피에스케이 

피에스케이는 반도체 공정 중 포토레지스트 제거(Dry Strip) 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 제조사에 납품하며, 노광 공정 후 감광액 제거를 위한 필수 장비로 전공정의 핵심 공정에 사용됩니다. AI 반도체 확산으로 웨이퍼 처리량이 늘어날수록 피에스케이의 Dry Strip 장비 수요도 동반 증가할 것으로 전망됩니다.

테스

테스는 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 및 Gas Etch & Cleaning 장비를 중심으로 성장한 반도체 장비 전문기업입니다. 3D NAND, DRAM, 비메모리 등 주요 반도체 공정에 적용되는 장비를 공급하며, 미세식각 및 절연막 증착 장비 국산화에 성공했습니다. 플라즈마 기술 기반의 고품질 증착 장비로 글로벌 시장 점유율을 높이며, 반도체 장비 국산화 대표 기업으로 자리매김했습니다.

코미코

코미코는 반도체 장비 세정·코팅 서비스를 전문으로 하는 기업으로, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 글로벌 제조사에 공급합니다. 식각·증착 장비의 내부 부품을 세정·코팅하여 재사용 수명을 연장시키는 역할을 하며, 공정 효율·수율을 동시에 높이는 핵심 서포트 기업입니다. AI 반도체 생산량이 늘어날수록 세정 및 코팅 서비스 수요도 비례해 증가하는 구조를 가지고 있습니다.

에스에프에이 

에스에프에이는 반도체·디스플레이·2차전지 공정 장비를 공급하는 스마트 팩토리 자동화 전문기업입니다. 반도체 제조라인에 OHT(Overhead Transport) 자동물류 시스템과 AI 기반 공정 제어 솔루션을 제공하며, 전공정 공장 자동화 핵심 파트너로 평가받습니다. AI·Big Data 기반의 공정 효율화 솔루션으로 반도체 생산라인의 스마트화에 기여하고 있습니다.

케이씨텍

케이씨텍은 CMP(화학적 기계적 연마) 및 세정 장비를 중심으로 반도체 평탄화 공정에 사용되는 장비를 제조합니다.
CMP는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 필수 전공정으로, 멀티레이어 배선 구조에서 핵심 역할을 수행합니다. 케이씨텍은 CMP 장비와 슬러리(연마용 소재)를 동시에 공급해 공정 효율성을 극대화한 토털 솔루션 기업으로 평가됩니다.

파크시스템스

파크시스템스는 원자현미경(AFM) 장비 분야 세계 1위 기업으로, 삼성전자·IMEC 등 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있습니다. EUV 리소그래피 공정과 HBM 패키징 공정의 나노 결함 검사·형상 측정 장비로 활용되며, 3nm 이하 미세공정 확산에 따라 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 정밀 계측 분야에서 독보적인 기술 경쟁력을 확보한 기업으로 반도체 전공정의 품질 관리 핵심주입니다.

반도체 전공정 관련주, 지금이 기회일까?

AI 반도체와 HBM 시장 확대는 전공정 장비 기업에 가장 큰 호재로 작용하고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스의 투자 확대, TSMC의 첨단 공정 라인 증설과 함께 국산 장비·소재 기업의 성장세도 이어지고 있습니다. 반도체 전공정은 기술 장벽이 높은 산업이지만, AI 반도체 투자 확대에 따른 장기 성장 모멘텀이 뚜렷합니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. 반도체 전공정이란 무엇인가요?

A. 반도체 전공정은 웨이퍼 위에 트랜지스터를 형성하는 핵심 단계로, 식각·증착·세정·어닐링 등 공정을 포함합니다.

Q2. 전공정 관련주와 후공정 관련주는 어떻게 다르나요?

A. 전공정은 칩의 구조를 만드는 공정이고, 후공정은 이를 패키징하고 테스트하는 단계입니다. 기술 난이도와 장비 단가 측면에서 전공정이 훨씬 높습니다.

Q3. 전공정 대장주는 어디인가요?

A. 국내에서는 HPSP가 대장주로 평가되며, 원익IPS가 그 뒤를 잇습니다. 두 기업 모두 첨단 미세공정 장비를 보유하고 있습니다.

Q4. AI 반도체와 전공정의 관계는 무엇인가요?

A. AI 반도체에는 고집적·고속 연산이 필요한 만큼, 미세공정·고수율 장비가 필수입니다. 따라서 전공정 기업들은 AI 수요와 함께 동반 성장합니다.

Q5. 반도체 전공정 관련주는 언제 매수하는 게 좋을까요?

A. 대규모 설비투자(CAPEX) 발표 시점, 혹은 삼성전자·SK하이닉스의 투자 확대 뉴스 직후가 단기 모멘텀 구간으로 활용됩니다.

 

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