AMD 관련주 추천 TOP10(대장주,수혜주)

 

 

AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서 AMD가 다시 주목받고 있습니다. 오픈AI와의 협업, AI 서버용 GPU 수요 확대, 그리고 삼성전자·SK하이닉스의 HBM3E 공급 소식까지, 이 흐름 속에서 국내 AMD 관련주들의 주가도 함께 움직이고 있습니다.

 

이번 포스팅에서는 AMD 대장주와 관련주 TOP10을 소개하고, 각 기업의 핵심 사업, 실적, 그리고 AMD와의 연관성을 분석합니다. 이 글을 끝까지 읽으면 AMD 테마의 상승 흐름을 미리 포착할 수 있을 것입니다.

 

AMD 관련주 TOP10

매커스

매커스는 비메모리 반도체 솔루션 전문기업으로, AMD가 인수한 자일링스(Xilinx)의 국내 공식 유통 파트너입니다. FPGA를 비롯해 AMD·르네사스·메이콤 등의 제품을 500여 고객사에 공급하며, 국내에서 AMD 제품을 직접 공급하는 유일한 상장사입니다. AMD의 FPGA와 AI 반도체 솔루션이 확대될수록 매커스의 실적과 시장 영향력도 동반 성장할 가능성이 큽니다.

한미반도체

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공정에 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 장비를 개발한 반도체 장비 전문기업입니다. AMD의 AI 가속기 MI300·MI350·MI400 시리즈에는 삼성전자 HBM3E가 탑재될 예정이며, 이에 따라 HBM 적층 공정 장비 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 한미반도체는 AMD HBM 수요 확대의 직접적인 수혜주로 꼽힙니다.

피에스케이

피에스케이는 반도체 전공정용 Dry Strip, Cleaning, Reflow 장비를 생산하는 글로벌 반도체 장비 제조사입니다. 삼성전자와 TSMC의 HBM 생산라인 증설에 따라 세정·스트립 공정 장비 수요가 늘고 있으며, 이는 AMD의 AI GPU 생산 확대와 밀접한 연관이 있습니다. HBM 공정의 수율 향상에 필수적인 장비를 공급하는 만큼 AMD 테마의 핵심 간접 수혜주입니다.

 

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솔브레인

솔브레인은 반도체 공정에 필요한 초고순도 화학소재를 공급하는 국내 1위 소재 기업입니다. AMD는 팹리스 기업으로 TSMC와 삼성전자 파운드리를 통해 반도체를 생산하는데, 이들 파운드리 공정에 솔브레인의 식각액·세정액·현상액이 사용됩니다. 즉, AMD 반도체 생산량이 증가할수록 솔브레인의 소재 공급도 함께 확대될 가능성이 높습니다.

제이씨현시스템 

제이씨현시스템은 AMD CPU(라이젠)와 GPU(라데온)의 국내 공식 총판으로, AMD 제품의 유통과 마케팅을 담당하고 있습니다. 게이밍·워크스테이션·AI PC 시장에서 AMD 제품 점유율이 높아질수록 제이씨현시스템의 실적도 개선되는 구조입니다. 특히 AMD 신제품 출시 시 국내 공식 런칭과 판매를 주도하는 핵심 파트너입니다.

와이씨

와이씨는 반도체 검사장비 전문기업으로, HBM·DRAM 웨이퍼 검사 장비를 자체 개발하여 삼성전자에 공급하고 있습니다. 특히 HBM 제조 과정의 핵심인 디본딩(De-bonding) 공정용 TCU(온도제어장치)를 납품하고 있어, AMD의 HBM 수요 증가가 삼성전자의 HBM 생산 투자로 이어질 경우 직접적인 수혜를 받을 수 있는 기업입니다.

삼성전기

삼성전기는 고성능 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 대표 전자부품 기업입니다. AMD의 서버용 CPU(EPYC)와 AI GPU(Instinct MI300)에는 삼성전기의 FC-BGA 기판이 탑재되어 있으며, 두 회사 간의 협력 관계가 강화되고 있습니다. 고성능 AI 반도체용 패키지 기판 시장이 커질수록 삼성전기는 AMD 밸류체인의 핵심 협력사로 자리매김할 가능성이 높습니다.

이오테크닉스

이오테크닉스는 반도체용 레이저 마커·커팅·어닐링 장비를 개발하는 기업으로, 삼성전자 HBM 양산라인에 레이저 어닐링 장비를 공급하고 있습니다. HBM 제조 공정에서 TSV(관통전극) 형성 및 칩 분리에 필요한 정밀 레이저 기술을 보유하고 있어, AMD의 AI GPU 생산 확대에 따라 간접적인 수혜가 기대됩니다.

덕산하이메탈

덕산하이메탈은 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼(MSB)을 생산하는 기업으로, AMD의 CPU·GPU 패키징 공정에 이 솔더볼이 사용되고 있습니다. HBM 및 AI 반도체 시장이 확대될수록 미세 솔더볼의 수요가 늘어나기 때문에, AMD와 같은 고성능 반도체 제조사의 성장세가 덕산하이메탈의 실적에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다.

가온칩스

가온칩스는 시스템 반도체 설계 전문기업으로, 삼성 파운드리 공식 DSP(Design Solution Partner)로 활동하고 있습니다. 삼성전자가 AMD에 납품하는 HBM3E 기반 AI 반도체 설계 과정에서 가온칩스가 참여하고 있으며, 2.5D·3D 패키징 및 AI/HPC 반도체 설계 역량을 바탕으로 AMD 생태계의 간접 파트너로 분류됩니다.

AMD 관련주, 지금이 기회일까?

AI 반도체 시대의 중심에는 AMD가 있습니다. AMD의 GPU·CPU 라인업 확대와 삼성전자·하이닉스의 HBM 공급 증가는 국내 반도체 장비·소재 기업들에게 직접적인 성장 기회를 제공합니다. AMD 테마는 단기 이슈에 따라 변동성이 크지만, AI 인프라 확장과 함께 중장기 성장 모멘텀은 유효합니다. 기술력과 공급망 연결성이 높은 기업에 대한 지속적인 관심이 필요합니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. AMD 관련주 중 대장주는 어디인가요?

A. AMD의 직접 공급망에 속한 매커스가 대표적인 대장주로 꼽히며, 한미반도체와 삼성전기가 후공정 및 패키징 분야에서 함께 대장주로 분류됩니다.

Q2. AMD 관련주는 어떤 이슈에 따라 움직이나요?

A. AMD의 신제품 출시(예: MI300, 라이젠 시리즈), AI 반도체 수요 증가, HBM 생산 확대, TSMC·삼성전자 투자 뉴스 등이 주요 주가 촉매로 작용합니다.

Q3. AMD와 NVIDIA 관련주는 어떻게 다른가요?

A. NVIDIA는 GPU 중심, AMD는 CPU+GPU 통합 AI 반도체 구조로 차별화되어 있으며, 국내 관련주는 AMD가 삼성전자·하이닉스와 협업하는 점이 큰 특징입니다.

Q4. AMD 관련주는 단기 투자에 적합할까요?

A. 단기 모멘텀은 신제품 발표나 수급 이슈에 따라 존재하지만, 근본적으로 AI·HBM 성장 사이클에 기반한 중장기 테마로 접근하는 것이 안정적입니다.

Q5. AMD 관련주 투자 시 주의할 점은 무엇인가요?

A. AMD 주가 변동성과 글로벌 반도체 경기 사이클에 민감하게 반응합니다. 따라서 환율·수요·미국 반도체 규제 정책 등 외부 변수에 대한 모니터링이 필수입니다.